金屬鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間：2024-11-03

簡(jiǎn)要描述：

鍍層測(cè)厚儀XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度、金屬鍍層測(cè)厚儀原理及功能應(yīng)用。

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金屬鍍層測(cè)厚儀X-RAY

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

金屬鍍層測(cè)厚儀Microp XRF-2020檢測(cè)范圍

1、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度；

2、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；

3、可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料；

4、可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層；

特點(diǎn)參數(shù)

1、測(cè)量范圍:0.03-35um；

2、測(cè)量精度:±5%；

3、測(cè)量時(shí)間只需30秒；

4、便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度；

5、全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單；

6、儀器整機(jī)，配置全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；

單鍍層：Ag/xx	合金鍍層：Sn-Pb/xx	雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

合金鍍層：Sn-Bi/xx	三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材