鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用及功能XRF-2020

應(yīng)用實(shí)例圖示

儀器規(guī)格型號(hào)如下圖

鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用及功能XRF-2020

鍍層測(cè)厚儀X-RAY原理及應(yīng)用XRF-2020

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析

韓國(guó)測(cè)厚儀Microp XRF-2020

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

測(cè)量范圍:0.03-35um

測(cè)量精度:±5%,

測(cè)量時(shí)間只需30秒

便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單

儀器整機(jī)*，配置全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量