更新時(shí)間:2024-12-02
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀先鋒X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度X射線電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
X射線電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確,測(cè)試范圍廣,并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試,X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的。
原理及結(jié)構(gòu):
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X-RAY測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2000膜厚測(cè)試儀功能特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦!
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X射線電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
快速無(wú)損測(cè)量
鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅鎳合金等!
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