更新時間:2024-11-05
X光鍍層測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度特征:可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量
參數(shù)類別 | 參數(shù)項 | 參數(shù)值 |
主機箱 | 輸入電壓 | AC220V±10%,50/60HZ |
通訊方式 | USB | |
溫度控制 | 前置放大及機箱溫度控制 | |
對焦 | 鐳射自動對焦 | |
樣品對位 | 鐳射對位 | |
安全裝置 | 若測量中箱門打開,X射線會在0.5秒內關閉 | |
表面泄漏 | 少于1uSv | |
多通道分析 | 通道數(shù)量 | 8K(8192) |
溫度控制 | 自動前置放大溫度控制 | |
脈沖處理 | 微電腦高速處理器 | |
X射線源 | X射線管 | 油冷,超威細對焦(選項) |
高壓 | 0-50kV(程控) | |
管電流 | 0-1mA(程控) | |
目標靶 | W靶(可選Mo或Be) | |
準直器 | 種類 | 固定型或自動型(選項) |
固定種類大小 | 可選0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大小(選項) | |
自動種類大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm | |
電腦系統(tǒng) | 電腦 | 聯(lián)想或IBM相容 |
顯示器 | 液晶彩色顯示器 | |
印表機 | 噴墨彩色打印機 | |
校正 | 應用 | 單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,電鍍液 |
修正功能 | 密度修正,標準樣品再校正 | |
檢測系統(tǒng) | 2D、3D、隨機位置測量 | 2D:均距表面測量 |
3D:表面排列處理測量 | ||
隨機位置:任意設定測量點 | ||
檢測器 | 正比計數(shù)器 | |
檢測濾片 | Co或Ni(選項) | |
初級濾片 | Al(選項) | |
X-Y-Z三軸樣片臺 | 操作模式 | 高速精密馬達,可控制加減速 |
位置控制 | 鼠標定位;樣品臺視窗控制;防呆攝像機監(jiān)控;2D、3D、隨機定位;程控定位;箱門開關Y軸傳輸。 | |
攝像系統(tǒng) | 攝像器 | 彩色數(shù)字CCD攝像頭 |
顯示模式 | 顯示器覆蓋模式 | |
刻度線 | 軟件產生 | |
光束顯示 | 軟件顯示真實大小 | |
照明燈 | 光暗控制 | |
自動修正功能 | 光束及十字線自動修正 | |
統(tǒng)計功能 | 處理項目 | 大小值,位移,平均值,標準差,Bar圖表R圖表及方型圖等等 |
報表 | 五種模式可選 | |
處理能力 | 多90項 | |
標志功能 | 可插入公司標志 | |
預覽 | 打印前預覽,可節(jié)省紙張 |